产品特点：单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA&CSP底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。胶水受热固化后，提高芯片连接后的机械结构强度和产品的性能，延长使用寿命。
应用范围：适用于高可靠性的板级CSP、BGA的封装和芯片级FC-BGA封装应用。
产品特征
产品 | EP 8108 |
应用 | BGA/CSP底部填充 |
外观 | 黑色 |
粘度 | 400 mPa·s |
固化条件 | 8min@ 130℃ |
热膨胀系数 | 58/175ppm |
Tg | 105℃ |
储存条件 | 6months@-20℃ |
储存和保质期
产品应装在真空密封的铝箔袋里，储存于干燥的环境且温度应在15℃-25℃之间。未拆封的产品的保质期为6个月。
健康和预防措施
请参阅材料安全数据表（msd）以获知正确的处理方法和处置说明。
有效保证信息----请仔细阅读
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